Dane techniczne

Wydajność 18000 u/h
Rodzaj Automatyczne
-------------------
Roboczogodziny
Godziny podłączenia do prądu
Stan techniczny po remoncie
Zgodność z normami CE ---------
Status podłączony do prądu
Ostatnia data dostępności 04/12/2025

Opis

Topaz-X2 - używany system Pick & Place firmy Philips.
Będąca częścią GemLine (Modular High Speed Produccion Machines), Topaz-X2 to maszyna zdolna do obsługi szerokiej gamy komponentów z prędkością do 18 000 SMD na godzinę w zakresie od 01005 (0402) do 45 x 100 mm z dokładnością do 40 mikronów (QFP).

Elastyczny system transportu płytek pozwala Topaz-X na obsługę praktycznie każdego typu PCB, z lub bez pinów narzędziowych. Szerokość przenośnika taśmowego jest automatycznie regulowana, umożliwiając obsługę płytek o wymiarach do 460 x 440 mm (I 7,9″ x 17,2″).

Całkowity odzysk

Model: Topaz X2 Philips

Kategoria: Pick and Place/Balasty

Rok modelowy: 2003

Stan: odnowiony
_________________________________

Optymalna szybkość umieszczania: 18 000 cph
Nominalna szybkość umieszczania: 12 000 - 14 000 cph
Odpowiednie komponenty: 020 I - SOP, SOJ, PLCC 32mm (1.26″)
6mm - QFP 32mm (1.26″) z rozstawem pinów do 0.5mm (20 mii)
BGA, μBGA, CSP o regularnych wysokościach;
6 mm - 32 mm: min. rozstaw kulek do 0,75 mm (31 mii}, min.
średnica kulek do 0,3 mm (I 2mil)
6 mm - QFP 32 mm (1,26″) z rozstawem pinów do 0,4 mm (16 mii)
Ciemne tło BGA, μBGA, CSP o regularnych wysokościach;
6 mm - 32 mm: min. rozstaw kulek do 0,75 mm (31 mii}, min.
średnica kulki do 0,3 mm (I 2mil)
Dokładność dopasowania (XY) 3σ: ± 50μ dla chipów i SOIC
± 40μ dla QFP (6mm - 32mm 1.26″) z rozstawem pinów do 0.5mm (20 mii)
± 35μ dla QFP (6mm - 32mm 1.26″) z rozstawem pinów do 0.4mm (16 mii)
Dokładność montażu
(φ):

Dla Chips i SOIC zależy od wyprowadzenia
± 0.6° dla QFP (6mm - 32mm 1.26″) z rozstawem pinów do 0.5mm (20 mii)
± 0,09° dla QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) z rozstawem pinów do 0,4 mm (16 mii)
Kąt montażu: O do 360 (programowalny w krokach O.O I)
Powtarzalność montażu: X, Y 30μ dla QFP (6mm - 32mm 1.26″) 0.4 Phi (0.09°) pitch
Liczba głowic: Pojedyncza wiązka z 4 głowicami Flying Nozzle i 4 głowicami standardowymi
System ustawiania: Jedna kamera liniowa z przednim i bocznym systemem oświetlenia dla
Widzenie w locie przy użyciu systemu przetwarzania VICS 2500
Obszarowa kamera CCD dla QFP 32 mm (1,26″) z rozstawem pinów
do 0,4 mm (16 mii)
Przenośna kamera CCD dla funkcji Confidence!
Opcjonalnie:

Podwójna kamera wielokanałowa z przodu i z tyłu
Stacja dysz
Wózek FES
8 standardowych głowic

Ten opis mógł być przetłumaczony automatycznie. W celu uzyskania dalszych informacji prosimy o kontakt. Informacje zawarte w tym ogłoszeniu mają jedynie charakter orientacyjny. Sugerujemy sprawdzić szczegóły ze sprzedawcą przed dokonaniem zakupu.


Rodzaj klienta Handlarz
Aktywny od 2023
Liczba ofert online 11
Ostatnia aktywność 5 grudnia 2025

Opis

Topaz-X2 - używany system Pick & Place firmy Philips.
Będąca częścią GemLine (Modular High Speed Produccion Machines), Topaz-X2 to maszyna zdolna do obsługi szerokiej gamy komponentów z prędkością do 18 000 SMD na godzinę w zakresie od 01005 (0402) do 45 x 100 mm z dokładnością do 40 mikronów (QFP).

Elastyczny system transportu płytek pozwala Topaz-X na obsługę praktycznie każdego typu PCB, z lub bez pinów narzędziowych. Szerokość przenośnika taśmowego jest automatycznie regulowana, umożliwiając obsługę płytek o wymiarach do 460 x 440 mm (I 7,9″ x 17,2″).

Całkowity odzysk

Model: Topaz X2 Philips

Kategoria: Pick and Place/Balasty

Rok modelowy: 2003

Stan: odnowiony
_________________________________

Optymalna szybkość umieszczania: 18 000 cph
Nominalna szybkość umieszczania: 12 000 - 14 000 cph
Odpowiednie komponenty: 020 I - SOP, SOJ, PLCC 32mm (1.26″)
6mm - QFP 32mm (1.26″) z rozstawem pinów do 0.5mm (20 mii)
BGA, μBGA, CSP o regularnych wysokościach;
6 mm - 32 mm: min. rozstaw kulek do 0,75 mm (31 mii}, min.
średnica kulek do 0,3 mm (I 2mil)
6 mm - QFP 32 mm (1,26″) z rozstawem pinów do 0,4 mm (16 mii)
Ciemne tło BGA, μBGA, CSP o regularnych wysokościach;
6 mm - 32 mm: min. rozstaw kulek do 0,75 mm (31 mii}, min.
średnica kulki do 0,3 mm (I 2mil)
Dokładność dopasowania (XY) 3σ: ± 50μ dla chipów i SOIC
± 40μ dla QFP (6mm - 32mm 1.26″) z rozstawem pinów do 0.5mm (20 mii)
± 35μ dla QFP (6mm - 32mm 1.26″) z rozstawem pinów do 0.4mm (16 mii)
Dokładność montażu
(φ):

Dla Chips i SOIC zależy od wyprowadzenia
± 0.6° dla QFP (6mm - 32mm 1.26″) z rozstawem pinów do 0.5mm (20 mii)
± 0,09° dla QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) z rozstawem pinów do 0,4 mm (16 mii)
Kąt montażu: O do 360 (programowalny w krokach O.O I)
Powtarzalność montażu: X, Y 30μ dla QFP (6mm - 32mm 1.26″) 0.4 Phi (0.09°) pitch
Liczba głowic: Pojedyncza wiązka z 4 głowicami Flying Nozzle i 4 głowicami standardowymi
System ustawiania: Jedna kamera liniowa z przednim i bocznym systemem oświetlenia dla
Widzenie w locie przy użyciu systemu przetwarzania VICS 2500
Obszarowa kamera CCD dla QFP 32 mm (1,26″) z rozstawem pinów
do 0,4 mm (16 mii)
Przenośna kamera CCD dla funkcji Confidence!
Opcjonalnie:

Podwójna kamera wielokanałowa z przodu i z tyłu
Stacja dysz
Wózek FES
8 standardowych głowic

Ten opis mógł być przetłumaczony automatycznie. W celu uzyskania dalszych informacji prosimy o kontakt. Informacje zawarte w tym ogłoszeniu mają jedynie charakter orientacyjny. Sugerujemy sprawdzić szczegóły ze sprzedawcą przed dokonaniem zakupu.


Dane techniczne

Wydajność 18000 u/h
Rodzaj Automatyczne
-------------------
Roboczogodziny
Godziny podłączenia do prądu
Stan techniczny po remoncie
Zgodność z normami CE ---------
Status podłączony do prądu
Ostatnia data dostępności 04/12/2025

O sprzedawcy

Rodzaj klienta Handlarz
Aktywny od 2023
Liczba ofert online 11
Ostatnia aktywność 5 grudnia 2025

Lista podobnych maszyn

Maszyna do montażu powierzchniowego Philips Topaz XII