Używane maszyny do płytek półprzewodnikowych 11


Maszyna do produkcji płytek półprzewodnikowych Disco DFD 641 Dicing Saw

Rok: 2000

Tarcza do kostek DIsco DFD 641 Odnowiony stan, Sprzedawane w dobrym stanie technicznym!

Maszyna do produkcji płytek półprzewodnikowych Applied Materials PRODUCER SE

Rok: 2002

Stan narzędzia Działające wafle Rozmiar wafla 300 mm Sekcja Fab Cienka Film Opis aktywów Producent SE mainframe i 3 komory Wersja oprogramowania B3.9_56 CIM SECS, GEM Proces BDi, BDi, BDIIx Konfiguracja sprzętu (fab): Główny producent systemów SE - 1 Handler System 2 roboty FI i 1 robot MF - 3 Interfejs fabryczny FOUP - 2 Konfiguracja sprzętu (podfabrykaty/jednostki pomocnicze): Pudełko …

Maszyna do produkcji płytek półprzewodnikowych Hitachi RS-6000

Rok: 2014

Hitachi (półprzewodnikowy) RS-6000 SEM – Przegląd defektów (DR) Obecnie skonfigurowany dla rozmiaru wafla 300 mm Data MFG: 25-lip-14 SZCZEGÓŁY WYPOSAŻENIA: Model: RS6000E z opcjami Funkcja iPQ A-1 RS6000E VR25 System główny (300mmWafer Use, AC208V/60Hz), w tym: - 2 uchwyty na wafelki (do 300mm) - Funkcja ADR (automatycznego przeglądu defektów) -3 rodzaje systemu pozyskiwania obrazu - Obraz SE/Lewy/Prawy - Mikroskop Optyczny …

Maszyna do produkcji płytek półprzewodnikowych KLA WaferSight

Rok: 2005

Charakterystyka opłatków Sprzęt metrologiczny Obecnie skonfigurowany dla: 300 mm Dysk twardy nie jest dołączony Charakterystyka wafla WAFS001 KLAT KSZTAŁT/PŁASKOŚĆ WAFLI Status: Narzędzie zostało wyłączone i przeniesione do miejsca przechowywania na miejscu. Konfiguracja: Audyt do weryfikacji. Standardowa konfiguracja systemu Dwustronny interferometryczny miernik płaskości i kształtu Tryb pół M49 Tryb emulacji sondy pojemnościowej 2mm Pojemnościowy pomiar grubości z identyfikowalnymi blok auto-masteringu Automatyzacja …


Maszyna do produkcji płytek półprzewodnikowych Rigaku MFM310

Rok:

Rigaku MFM310 Odbicie promieniowania rentgenowskiego (XRR) Obecnie skonfigurowany dla rozmiaru wafla 300 mm SZCZEGÓŁY WYPOSAŻENIA: 1. Automatyczny system robota do obsługi wafli z obsługą wafli 200 mm i 300 mm możliwości i wstępne wyrównanie płytek. 2 . Dwa porty ładowania 300 mm FOUP z czytnikami ID FOUP i oprogramowaniem sterującym. 3. Generator promieni rentgenowskich i moduł wiązki Cu COLORS do …